将装入烧结板模具中的高分子粉料加压以达到致密、颗粒间距离减小的效果后，对压制后的生坯进行加热烧结，当烧结温度超过高聚物的玻璃化转变温度时，聚合物处于高弹态，此时由于高分子链段的内旋转，促使大分子链的一部分产生卷曲与伸长，这样高聚物颗粒从外到内会逐渐变得柔软而富有弹性，颗粒之间的接触面会自动地增加。当继续加热到高聚物颗粒外表面为粘流态时，由于温度较高，分子的热运动变得较为容易，分子链段也就易于活动，这样相互接触的颗粒表面由于分子链段的相互扩散、移动而彼此粘结起来。控制成型过程中的成型压力、烧结温度和保温时间，使颗粒间仍有部分孔隙，就形成了多孔体的烧结板。

在烧结板的压制过程中，孔隙率随压力的增大而降低，在烧结过程中，颗粒表面逐渐熔化，颗粒间的烧结颈随烧结时间的增加逐渐增大，颗粒间的间隙逐渐消失。研究表明，烧结板的成型压力应小于6 MPa，烧结时间应为30 min左右。

应用案例

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